應(yīng)用領(lǐng)域
歷經(jīng)近二十年的建設(shè)與發(fā)展,立昂微已經(jīng)擁有一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件與集成電路芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái),橫跨半導(dǎo)體硅材料、半導(dǎo)體分立器件和集成電路芯片三大細(xì)分行業(yè)。
立昂微亮相 2025 SEMICON CHINA...
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全球客戶覆蓋
致廣大而盡精微,做全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的卓越建設(shè)者、貢獻(xiàn)者。
公司成立時(shí)間
現(xiàn)有員工人數(shù)
資本注冊(cè)金額
上海證券上市時(shí)間
杭州立昂微電子股份有限公司